小米SU7主控板拆解及成本分析
小米SU7主控板拆解及成本分析
时间: 2024-04-19 04:46:32 | 作者: fun88体育官网网站
数据摘自《中信证券-汽车及汽车零部件行业研究概述-掘金汽车产业:自主崛起,智能加速2022111
详细介绍
数据摘自《中信证券-汽车及汽车零部件行业研究概述-掘金汽车产业:自主崛起,智能加速20221115》
随着小米SU7 Max创始版的陆续交付,各大汽车博主纷纷晒出提车视频。各大网络站点平台不仅晒出了小米SU7的首张保险单,博主@杨长顺维修家 更是晒出了小米SU7的首拆!
智能驾驶主控、车机主控(智能座舱控制器)均在副驾驶手套箱下方,需要将整个扶手箱完全拆开,才能看到。
小米SU7的智能驾驶主控搭配了一套水冷散热系统(算力较高发热量较大),车机主控则是风扇风冷散热。
防水处理,可防潮、防腐蚀、防尘等,三防胶用于保护线路板及其相关设备免受恶劣坏境的侵蚀,来提升并延长产品的常规使用的寿命,确保使用时的安全性和可靠性。
不过这样对比并不够准确,不能排除博主是不是拿的特斯拉泡水的芯片来做对比。
因此有网友认为,这可能是为避免离子迁移,也有一定的可能是小米SU7的板子震动问题,因此增加补强胶。
在小米SU7中,英伟达DRIVE Orin高算力芯片,综合算力达到508TOPS。
在主流汽车市场,高端无人驾驶芯片一般都会采用英伟达的DRIVE Orin,高通的Ride,以及华为的MDC系列,还有的则采用Mobileye EyeQ4和地平线等。
据悉,蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6、极氪007等车型均使用了DRIVE Orin,但配置的数量各有不同。此外,这颗芯片不仅能用到车上,还能用到换电站上。去年底,蔚来第四代换电站发布,采用4颗英伟达Orin X芯片,宣称换电时间减少22%。在小米SU7发布会上,雷军表示,特斯拉Model 3焕新版搭载的最新的HW 4.0在算力上更胜一筹。后者从HW3.0的144TOPS提升到720TOPS,翻了5倍之多。
不过这只是英伟达与特斯拉两者不同阶段的芯片对比。在车子的性能上,小米SU7的算力性能会逊色于Model 3焕新版。
一体式激光雷达放着在车顶,能够检测最远200米的距离。小米SU7的智驾(包括高速NOA和城市NOA)完全免费。
上图显示的部分是小米SU7 Max的车机主控,主要是依靠一颗高通骁龙8295芯片
8295芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品,是一款采用5nm工艺的车规级芯片,目前很多新车型都在使用。
当前新能源汽车中所采用的主流芯片主要有三种,一种是传统的车载MCU控制芯片,另外一个是智能座舱芯片,以及无人驾驶芯片。当前主流汽车市场上,新兴车企的智能座舱芯片大多采用高通8255/8295,以及骁龙6系和8系,传统车企则采用NXP、TI、瑞萨等。
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