在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据慢慢的变多，但无线频谱的容量却不会再增长。物联网、无人驾驶汽车以及 5G 和马上就要来临的6G网络已然提出了巨大的高速数据需求。除此之外，尚未发明的新应用未来不仅需要更大的带宽，还需要用先进的半导体来支持这些新技术。考虑到近年来由于供应链不稳定所带来的挑战，科技公司怎么样才可以满足创新需求？

  当今的技术慢慢的变复杂。企业一定在加快技术开发速度、压缩开发人力投入的同时努力争取率先进入市场。蜂窝功率放大器（PA）这种过去被我们大家都认为简单的元器件，如今都变成了复杂的集成模块，动辄就会有 1500 个不同的节点有必要进行仿真和测试。是什么在推动各行各业的产品复杂性不断提升？

  我们身边的一切都在经历或者是已完成数字化转型。二十年前，全球数据存储预估数量堪堪超过 50 EB；如今，这一数字已然增长 140 倍，达到了 7000 EB。全世界每天产生的数据超过了 1000 PB（100 万 TB）。随着大数据和新理念的不断的涌现，各种使用场景都得到明显改善，各种新设备和新的商业模式也应运而生，带来更多的商业经济价值和个人价值。据麦肯锡在五年之前估计，尽管数字化转型已经深入科技、媒体和零售业，但真正的完成数字化的企业只有 40%。如今，商业领域的数字化比例已经提高到 65%。短短几年内的这一巨大增长，说明我们要在网络上传输大量数据，因此也产生了对更高吞吐量和更低时延的需求，即便已经将云的优势考虑在内。

  这些变化还远远没到结束的时候。采用分布式处理之后，“app（应用）”主要是依靠大规模数据中心来承担繁重的处理负载，这也深刻改变了应用的工作方式。现在，许多技术都能支持我们的即时需求，例如即时语音识别、实时翻译或逐向导航。定制芯片和计算引擎能以更快的速度处理更多数据，利用人工智能（AI）和机器学习（ML）来控制复杂系统的使用场景和价值也在增加。

  硅光子、毫米波（mmWave）和大功率器件等新技术带来的需求促使全球各地都开始规划新的半导体制造设施（晶圆厂）。此举的目的是建设足够的能力来开发这些新兴技术，解决疫情期间出现的芯片短缺问题。鉴于芯片供应链短缺预计会持续到 2024 年，制造商还将继续与供应链风险作斗争。

  曾几何时，多数晶圆厂的利用率都在 80% 左右。然而，过去几年出现的供应链中断降低了供应商渠道和交付的可预测性。因此，为了确认和保证制造流程和供应链具有更大的灵活性，组织应当第一先考虑和半导体制造商建立合作伙伴关系，从而获得他们自身缺乏的技术，或者是投资开发自己的定制设计和制造能力。

  应对未来技术创新提出的挑战不仅需要建设制造能力，还需要在测试和测量过程中取得工程方面的突破。采用定制设计的半导体有助于实现这样的突破，打造出新的测量系统来测试需要更大频谱和带宽的使用场景。

  此外，构建定制芯片组还有助于帮助缓解供应链问题。在新冠疫情初期，一部分供应商的交货期延长到了 50 周甚至更长。使用自有半导体技术的公司就有能力更好地管理产品流，避免运输受到外部不利情况的影响。

  要想在当今极具挑战的技术和供应链环境下保持领头羊，我们应该在合适的生态系统中建立强有力的合作伙伴关系，推动定制半导体的发展，帮大家创造一个更具创新性的可持续未来。

  汽车行业是半导体推动交通工具全面发展的典型例证 ，在新的商业模式、环境法规以及以软件定义的自动车辆发展的新趋势下，汽车半导体正在经历多重变革。 对全自动和半自动系统的需求在很大程度上影响了系统级验证和测试的方法及流程。为了充分测试整体状态空间，原始设备制造商需要在产品生命周期的所有阶段进行仿真虚拟化，其中侧重对车辆、系统和周围环境的虚拟形式来测试。而这样的虚拟形式通常被称作“数字孪生”。 相关从业者和供应商对“数字孪生” 的真正定义不完全一样。作为数字孪生的践行者和推动者，西门子认为一个产品只存在一个动态数字孪生，该数字孪生映射产品在全开发生命周期内所涉及的众多设计阶段和物理行为。 数字孪生的特点包括： 物理产品的高

  供应商的影响 /

  高效功率调节器是简化先进物联网产品系统模块设计的理想选择 中国上海，2023年12月22日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充半导体产品组合，新增Nordic半导体的nPM1300电源管理芯片，加强设备连接产品的供应。 nPM1300具备嵌入式设计所需的基本功能和单独紧凑的封装，为系统模块设计提供简化的解决方案。它的高效功率调节功能为设计者提供更长运行时间和高效电池充电，同时减少所需元件的使用数量。 nPM1300拥有许多高级系统管理功能，包括带一两个按钮的集成硬复位功能、精确的电池的电量计量、系统级看门狗、断电警告和重启。这些功能通常在低功耗蓝牙嵌入式设计中的分立元件中实现，而nPM1300将所有这些

  的智能nPM1300电源管理芯片 /

  • 高集成度让具有智能手机投屏等功能的全数字仪表盘和多媒体主机下探到中低端汽车 • 高性能多核架构确保图形和音视频质量出色 • 片上专用安全微控制器，内置密码算法加速硬件，确保数据安全处理于业界领先水平 中国，2016年11月29日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、先进汽车芯片顶级供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了新的汽车信息娱乐处理技术，让有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘（俗称液晶仪表盘）走进中低端车型。 意法半导体新推出的Accordo 5汽车处理器产品家族可以让一个低功耗、小尺寸的处理器平台满足经济型汽车显示屏的主要性能要求

  (ST)发布新款汽车芯片 /

  莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能节省逻辑资源并降低功耗。   CrossLink产品系列设计用于解决现今加快速度进行发展的I/O需求所带来的挑战，为设计工程师提供了开发高性能、低功耗以及小尺寸桥接解决方案的

  近日，云南大学材料与能源学院杨鹏、万艳芬团队经过持续研发，解决了类石墨烯材料大面积均匀少层硫化铂的合成及其结构和物理性能的一系列问题，为更丰富的应用场景器件开发提供支持，同时给行将终结的摩尔定律注入新的希望，提供极具潜力的半导体材料。 图片来自：科技日报 据科技日报报道，云南大学副教授杨鹏介绍，石墨烯作为典型的二维纳米材料，具备化学、光、电、机械等一系列优良的特性而得到普遍应用，但石墨烯存在零带隙、光吸收率低等缺点，限制其更广泛地应用。与此同时，类石墨烯材料应运而生。作为类石墨烯材料的典型代表，过渡金属硫族化合物不仅具备类似石墨烯的范德华力结合的层状结构，还拥有优异的光、电、磁等性能，可更好地弥补石墨烯的缺点，大大拓宽了半导体

  材料硫化铂光电特性研究突破 /

  近年来，随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能迎来了新一轮的爆发。此时，FPGA的市场格局也发生了一些改变，由于可编程灵活性高、开发周期短、并行计算可编程灵活性高等优点集于一身，FPGA被称为可编程的“万能芯片”。 除了应用在传统的通信、电力、风控、工业和安防领域，FPGA慢慢的变多的被应用在了云计算、大数据、人工智能、物联网等新新市场。全球七大超级云计算数据中心包括 IBM、Facebook、微软、AWS 以及 BAT都采用了 FPGA 服务器。FPGA的动态可重配、性能功耗比高等优势在云端数据中心部署上展现得淋漓尽致。 FPGA未来市场发展的潜力诱人，曾经全球有包括英特尔、IBM、德州仪器、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星等60

  集微网消息，据台湾新闻媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果(Apple)iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。 全球12吋硅晶圆单月产能约520万片，目前五大硅晶圆供应商都产能满载，其中，台厂台胜科和环球晶圆产能占全球约20%，台胜科月产能约28万片，环球晶圆(包含SunEdison)月产能约75万片，都已成为半导体大厂绑产能的目标，尤其台胜科未来有机会获得日商母厂Sumco在10/7/5纳米高阶硅

  在全球波澜壮阔的碳中和浪潮之下，各行各业将迎来新的挑战，并亟需推出创新的应对之道，半导体产业同样身处其中。 - 与一些传统上污染更严重的行业相比，先进的芯片制造商的碳排量更大。因此，要实现碳中和目标，半导体产业将有很长一段路要走。 - 半导体产业已经涌现出一批碳中和“先行者”，但要改变整个产业链的芯片制作的完整过程绝非易事，需要整个产业上下一致一起努力。 在经济快速的提升的同时，人类也面临着气候平均状态随时间的变化的重大挑战。“将全球平均气温较前工业化时期上升幅度控制在2摄氏度以内，并努力将温度上升幅度限制在1.5摄氏度以内。”2015年12月，《巴黎协定》设定了此长期目标。 为实现这一温控目标，节能减碳已是时势所趋。目前已有超过130个国家和地区提出了

  先行者优势与困境并存 /

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